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更新时间:2024-05-15 浏览数:1689
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※非破坏性测试,用于检测样品内部结构 *金线键合情况 *IC层次 ※非破坏性测试,用于检测PCBA焊接情况 *焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等 *PTH填锡量
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