检测资质CNAS
测试周期3-5工作日
实验室环境无尘室
测试位置成都/昆山/武汉/深圳等
设备类型场发射/钨丝灯/FIB
优尔鸿信,多年从事电子产品及半导体检测服务,机构的电子元件检测实验室配备有FIB聚焦离子束、扫描电镜、工业CT、超声波C-SAM等**设备,可提供电子产品、电子元器件、半导体零件的质量检测及失效分析。
扫描电镜测试的运用:
SEM形貌观察:
观察纳米材料的结构、颗粒尺寸、分布、均匀度及团聚情况;
观察高分子材料的粒、块、纤维、膜片及其制品的微观形貌,以及异常分析;
观察金属材料的微观组织,如马氏体、奥氏体、珠光体、铁素体等;
分析金属材料表面的磨损、腐蚀和镀层厚度等;
观察断口形貌,揭示断裂机理,如疲劳断裂等;
分析陶瓷材料的原料、成品的显微结构及缺陷,观察晶相、晶体大小、杂质、气孔及孔隙分布等
观察生物细胞、组织,如膜结构、细胞质和细胞器等。
结合切片技术,分析PCB板IMC厚度、锡须观察等
EDS成分分析:
分析纳米材料的微区成分,确定其组成;
测定微量颗粒成分,如异物成分分析;
结合切片技术,测试金属镀层成分;
清洁度滤膜颗粒成分分析等

透射电镜和扫描电镜都是电镜的一种,它们在结构和原理上有很大的区别。下面我会分别介绍这两种电镜的特点和应用领域。

总结:透射电镜和扫描电镜在结构和原理上有很大的区别,前者具有高分辨率和对样品内部结构的分析能力,后者则适用于表面形态和结构的观察。在实际应用中,根据研究目的和样品特性选择合适的电镜类型是重要的。

基本原理
场发射扫描电镜利用场发射电子产生高能量的电子束,当电子束与样品相互作用时,会产生二次电子、背散射电子等信号。二次电子主要来自样品表面浅层,对样品表面形貌敏感,可用于观察样品的表面细节;背散射电子则与样品原子序数有关,通过分析背散射电子的信号可以了解样品表面不同区域的成分差异。
场发射扫描电镜性能特点
高分辨率:可达到纳米甚至亚纳米级的分辨率,能够清晰地观察到样品表面的微观结构和细节。
高放大倍数:放大倍数通常在 10-100 万倍之间连续可调,可根据需要选择合适的放大倍数观察样品。
良好的景深:可以获得具有立体感的样品表面图像,对于观察粗糙或不规则的样品表面有利。
多功能性:除了观察形貌外,还可配备能谱仪、电子背散射衍射仪等附件,进行元素分析、晶体结构分析等。
低电压成像能力:在低加速电压下也能获得量的图像,可用于观察对电子束敏感的样品。
场发射电镜应用领域
材料科学领域
材料微观结构研究:分析金属、陶瓷、高分子等材料的晶粒尺寸、形状、分布及晶界特征等,如研究纳米金属材料的晶粒大小和生长形态,帮助优化材料的制备工艺,提高材料性能。
材料表面形貌观察:观察材料在制备、加工或使用过程中的表面形貌变化,如金属材料的磨损表面、腐蚀表面,了解材料的损伤机制,为材料的防护和使用寿命预测提供依据。
复合材料界面分析:观察复合材料中不同相之间的界面结合情况,如碳纤维增强树脂基复合材料中碳纤维与树脂的界面结合状态,为提高复合材料的性能提供指导。
半导体行业
半导体器件制造与检测:在半导体芯片制造过程中,用于观察光刻图案的精度、刻蚀效果、薄膜的均匀性等,如检测芯片表面的光刻线条是否清晰、有无缺陷,及时发现制造过程中的问题,提高芯片的良品率。
半导体材料研究:分析半导体材料的晶体结构、缺陷分布、杂质沉淀等,如研究硅材料中的位错、杂质团簇等缺陷对半导体性能的影响,为半导体材料的研发和质量控制提供重要信息。
地质与矿物学领域
矿物形貌与结构分析:观察矿物的晶体形态、解理、断口等特征,如石英、长石等常见矿物的晶体形貌,为矿物的鉴定和分类提供依据。
岩石微观结构研究:分析岩石的孔隙结构、矿物颗粒的排列方式、胶结物的形态等,了解岩石的物理性质和力学性能,为石油勘探、地质工程等提供基础数据。
纳米科技领域
纳米材料制备与表征:用于观察纳米材料的尺寸、形状、分散性等,如碳纳米管的管径、长度、管壁结构,以及纳米颗粒的粒径分布和团聚状态等,指导纳米材料的合成和制备工艺优化。
纳米器件研究:观察纳米器件的结构和性能,如纳米传感器、纳米电子器件等的微观结构和界面特性,为纳米器件的设计和性能改进提供依据。
注意事项
样品要求:样品必须是干燥的固体,且无挥发性、无磁性、无腐蚀性、性、无放射性。对于块状样品,尺寸不能太大;粉状样品需适量且要固定好,防止飞扬。
操作规范:操作过程中要严格按照仪器操作手册进行,避免误操作。在更换样品、调节参数等操作时,要小心谨慎,防止碰撞样品台和探测器。
安全事项:场发射扫描电镜内部有高压和高真空系统,在仪器运行过程中,严禁打开舱门或触摸内部部件,以免发生触电或其他安全事故。
环境要求:仪器应放置在温度和湿度相对稳定、无振动、无强电磁场干扰的环境中。
数据管理:未经授权,不得随意或修改仪器中的数据。如需拷贝数据,应使用*的存储设备,并遵守实验室的数据管理规定。
扫描电镜测试结合SEM形貌分析和EDS能谱分析,为研究人员提供了全面的微观信息,成为材料分析、质量控制、故障诊断等领域的工具。随着技术的不断发展,扫描电镜测试将在更多领域发挥重要作用。
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