优尔鸿信，多年从事PCB板及电子零组件检测与失效分析服务，实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程，结合超声波C-SAM、3DX-RAY、离子束切割、FIB、扫描电镜等设备，可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。
场发射扫描电镜利用场发射电子产生高能量的电子束，当电子束与样品相互作用时，会产生二次电子、背散射电子等信号。二次电子主要来自样品表面浅层，对样品表面形貌敏感，可用于观察样品的表面细节；背散射电子则与样品原子序数有关，通过分析背散射电子的信号可以了解样品表面不同区域的成分差异。
场发射扫描电镜性能特点
高分辨率：可达到纳米甚至亚纳米级的分辨率，能够清晰地观察到样品表面的微观结构和细节。
高放大倍数：放大倍数通常在 10-100 万倍之间连续可调，可根据需要选择合适的放大倍数观察样品。
良好的景深：可以获得具有立体感的样品表面图像，对于观察粗糙或不规则的样品表面有利。
多功能性：除了观察形貌外，还可配备能谱仪、电子背散射衍射仪等附件，进行元素分析、晶体结构分析等。
低电压成像能力：在低加速电压下也能获得量的图像，可用于观察对电子束敏感的样品。
场发射电镜应用领域
材料科学领域
材料微观结构研究：分析金属、陶瓷、高分子等材料的晶粒尺寸、形状、分布及晶界特征等，如研究纳米金属材料的晶粒大小和生长形态，帮助优化材料的制备工艺，提高材料性能。
材料表面形貌观察：观察材料在制备、加工或使用过程中的表面形貌变化，如金属材料的磨损表面、腐蚀表面，了解材料的损伤机制，为材料的防护和使用寿命预测提供依据。
复合材料界面分析：观察复合材料中不同相之间的界面结合情况，如碳纤维增强树脂基复合材料中碳纤维与树脂的界面结合状态，为提高复合材料的性能提供指导。
半导体行业
半导体器件制造与检测：在半导体芯片制造过程中，用于观察光刻图案的精度、刻蚀效果、薄膜的均匀性等，如检测芯片表面的光刻线条是否清晰、有无缺陷，及时发现制造过程中的问题，提高芯片的良品率。
半导体材料研究：分析半导体材料的晶体结构、缺陷分布、杂质沉淀等，如研究硅材料中的位错、杂质团簇等缺陷对半导体性能的影响，为半导体材料的研发和质量控制提供重要信息。
地质与矿物学领域
矿物形貌与结构分析：观察矿物的晶体形态、解理、断口等特征，如石英、长石等常见矿物的晶体形貌，为矿物的鉴定和分类提供依据。
岩石微观结构研究：分析岩石的孔隙结构、矿物颗粒的排列方式、胶结物的形态等，了解岩石的物理性质和力学性能，为石油勘探、地质工程等提供基础数据。
纳米科技领域
纳米材料制备与表征：用于观察纳米材料的尺寸、形状、分散性等，如碳纳米管的管径、长度、管壁结构，以及纳米颗粒的粒径分布和团聚状态等，指导纳米材料的合成和制备工艺优化。
纳米器件研究：观察纳米器件的结构和性能，如纳米传感器、纳米电子器件等的微观结构和界面特性，为纳米器件的设计和性能改进提供依据。
注意事项

线路板切片试验是电子制造行业中一种重要的质量控制和失效分析手段。它涉及到将PCB（印刷电路板）切割成薄片，以便在显微镜下观察其内部结构，从而评估材料、制造工艺和可靠性等方面的问题。这种技术可以提供关于焊接点的质量、层间连接的完整性以及潜在缺陷（如裂纹、空洞等）的重要信息。
切片试验的目的
评估焊接质量：通过检查焊点的微观结构，可以确定是否存在冷焊、虚焊等问题。
检查层间连接：对于多层PCB板而言，确保各层之间正确且牢固地连接至关重要。
识别缺陷：包括但不限于裂纹、气孔、夹杂异物等。
验证设计与制造规范：确保实际产品符合设计要求和制造标准。
切片试验的过程
样品选择：根据测试目的选取适当的PCB板作为样本。有时需要对已知故障的区域进行切片，以定位问题所在。
预处理：为了便于切割并保护边缘不受损，通常会使用环氧树脂等材料将PCB板固定在一个模具中。
切割：使用精密锯或激光切割机沿预定位置切割PCB板。这一过程需要小心，以免造成额外损伤。
打磨抛光：切割后的样品需要经过粗磨、细磨和抛光等步骤，直到表面足够平滑，能够清晰地显示内部结构。
清洗：去除打磨过程中产生的残留物，确保观察时不被污染。
显微观察与分析：利用光学显微镜或扫描电镜对切片进行详细观察，并记录下发现的异常情况。
结果分析：基于观察到的现象，识别并分类不同类型的缺陷，如裂纹、空洞、夹杂物，评估缺陷对产品性能和可靠性的影响，并提出改进建议。
线路板切片试验是一项综合性的技术，不仅需要高**的操作技巧，还需要深厚的知识作为支撑。通过对这一过程的理解，可以帮助工程师地掌握产品质量状况，及时发现并解决问题，从而提升整体制造水平。

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验
常见的PCBA测试项目有：
外观检查，通过人工检查或自动化视觉检测系统完成。标准上要求无明显、焊锡形状正常、无假焊、空焊、漏焊，元器件无倾斜、偏移、错位。
目的：检查电路板表面是否存在划痕、凹陷、翘曲、污染等外观缺陷。
尺寸测量，使用卡尺、千分尺、三坐标等测量工具进行。
目的：确保电路板尺寸符合设计要求，包括长度、宽度、厚度及焊盘尺寸等。
绝缘性能测试，使用绝缘电阻测试仪、耐电压测试仪等测试仪器进行。
目的：检查电路板的绝缘性能是否达到安全标准，包括绝缘电阻、耐电压等参数。
焊接质量检查，通过切片+显微镜/扫描电镜（破坏性测试）或者X-RAY/CT扫描（无损测试）等仪器进行 。
目的：确保电路板上的焊接点质量符合要求，包括焊接点的外观、焊料的填充情况、焊接点的强度等。
环境适应性测试与寿命测试，使用老化试验箱、高温试验箱等环境可靠性测试设备，检查电路板在长时间工作、高温、高湿等条件下的性能。
目的：评估电路板在长期使用过程中和在不同环境条件下的性能和可靠性，包括高温、低温、湿度、振动、冲击等
离子污染检测（清洁度测试），离子污染可能导致电路板腐蚀和其他问题，因此检测至关重要。
目的：检测来自助焊剂残留、化学清洗剂残留、空气湿度、电镀、波峰焊、回流焊等工艺的离子污染物在PCBA线路板表面的残留情况。
PCBA质量管控的检测项目是一个全面而复杂的过程，需要从多个角度进行考虑，以确保电路板的性能和可靠性，终保证产品质量。

工业CT无损检测，全称为工业用计算机断层成像技术，能够在不损伤检测对象的前提下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体内部的结构、组成、材质及缺损状况。利用射线原理，结合的计算机图形学和图像处理技术，实现了对材料、零件、设备的全面检测，被誉为当今的无损检测和无损评估手段。
CT无损检测技术能够深入材料内部，以非破坏性的方式进行全面检查。无论是金属部件还是复合材料，即便是微小至纳米级的缺陷也无所遁形。
电路板组件PCBA是电子设备的核心组件之一，如果PCBA存在缺陷或制造问题，则可能导致终产品出现故障并造成不便。
工业CT可以快速检测出PCBA电路板上的开路、短路、空焊、漏焊等问题，特别是针对**细间距和密度的缺陷电路板。常用于检测BGA（球栅阵列）和QFN（Quad Flat No-Lead）等封装的焊点内部结构，以及装配过程中产生的桥接、芯片缺失、错位等缺陷。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界**企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
http://cdfoxconn.cn.b2b168.com