优尔鸿信检测SMT实验室，多年从事电子元器件检测服务，实验室配备有多种型号的C-SAM、X-RAY、工业CT等无损检测设备，可提供PCB到PCBA各个环节的检测服务。
切片分析是PCB、 PCBA制程和电子元器件及金属材料及零部件失效分析重要的分析方式之一，通常于抽样做产品质量检验，或产品发生异常不良后，针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析，找出异常原因。
切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。 
随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
常用的切片方法有三种：
（1）机械切割，用于将设备劈开或抛光到所需位置，整个模具/封装均可检查；
（2）离子切割，抛光干净，对设备施加力，可以观察到微观结构；（3）双光束FIB切割，可以采取较小的区域，然后使用设置好的SEM进行观察。

线路板切片试验，也称为PCBA切片分析测试，是一种重要的检测手段，其主要目的在于评估电路板的整体质量，确保其在性能稳定性及可靠性方面符合行业标准和客户要求。
线路板切片试验步骤
取样--切割/清洗--真空镶嵌--研磨--抛光--微蚀--观察与分析
在线路板切片试验中，切片可以按照研磨方向分为垂直切片和水平切片。垂直切片常用于观察样品内部结构缺陷（如PCB分层、孔铜断裂等）以及微小尺寸测量（如气孔大小、镀层厚度等）。水平切片则通常用于垂直切片进行品质异常判断（如BGA空焊、虚焊等）。
线路板切片测试目的
材料质量验证：通过切片观察焊点、线路及元器件的材料，可以有效检测其是否符合设计标准。
焊接工艺评估：评估焊接的质量和稳定性，以发现潜在的焊接缺陷，如冷焊、虚焊等问题。
完整性检测：确保整个PCBA在结构上没有缺失，组件正确且牢固地连接在电路上。
故障分析：对于失效的PCBA，通过切片分析可以深入了解问题所在，为后续的改进和修复提供依据。
此外，线路板切片试验还应用于电子产品的研发、生产过程控制、故障排查以及质量管理体系中。在新产品的研发阶段，通过切片分析测试可以验证初始设计的合理性；在生产线上，切片分析可以实时监测PCBA的生产质量；在产品出现故障时，切片分析可以*锁定问题源；在质量管理体系中，切片分析作为一种有效的验证工具，有助于企业确保各项质量标准的执行。
线路板切片试验是一项复杂而精细的工作，它要求检测工程师具备丰富的经验和的技能。通过切片试验，我们可以深入了解线路板的内部结构、材料组成以及焊接质量等方面的信息，为电子产品的质量控制和失效分析提供有力的支持。

聚焦离子束（Focused Ion Beam，简称FIB）是一种的材料加工和分析技术，广泛应用于材料科学、半导体制造、生物学等多个领域。FIB设备通过将高能离子束聚焦到样品表面，进行微纳加工和分析。其结合了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）的功能，形成了FIB-SEM技术，实现对材料微观结构的高分辨成像、局部取样和三维重建。、
FIB的用途
FIB设备中的离子源产生高能离子束，常见的离子源是液态金属离子源（LMIS），尤其是使用Ga⁺离子的显微镜应用。通过电场和磁场的控制，离子束被聚焦并扫描到样品表面。
样品加工：
高能离子束与样品表面相互作用，通过溅射效应去除样品表面的原子，实现纳米级加工。
离子束还可以用于诱导沉积，在样品表面沉积特定材料。
成像和分析：
同时，FIB设备通常配备扫描电子显微镜（SEM），用于对样品进行高分辨率成像。
通过捕获二次电子等信号，SEM可以获取样品表面的形貌信息。
FIB在失效分析中的应用
芯片截面分析：
FIB可以以纳米级的精度对芯片进行截面切割，发现芯片内部的结构缺陷。
结合SEM成像，可以清晰观察芯片内部的层次结构和材料分布。
电路修改和修复：
FIB技术可用于电路的修改，如切断故障电路、沉积新材料修复电路等。
这在PCB板的失效分析和修复中具有重要意义，特别是对于复杂的多层PCB板。
TEM样品制备：
TEM（透射电子显微镜）需要薄的样品，通常约为100纳米或更薄。
FIB设备可以选择样品上的特定区域，进行纳米级切割，制备满足TEM要求的样品。
三维重构：
利用FIB-SEM技术，可以对样品进行连续切片和成像，构建样品的三维模型。
这有助于更深入地了解样品的内部结构和性能。

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验
常见的PCBA测试项目有：
外观检查，通过人工检查或自动化视觉检测系统完成。标准上要求无明显、焊锡形状正常、无假焊、空焊、漏焊，元器件无倾斜、偏移、错位。
目的：检查电路板表面是否存在划痕、凹陷、翘曲、污染等外观缺陷。
尺寸测量，使用卡尺、千分尺、三坐标等测量工具进行。
目的：确保电路板尺寸符合设计要求，包括长度、宽度、厚度及焊盘尺寸等。
绝缘性能测试，使用绝缘电阻测试仪、耐电压测试仪等测试仪器进行。
目的：检查电路板的绝缘性能是否达到安全标准，包括绝缘电阻、耐电压等参数。
焊接质量检查，通过切片+显微镜/扫描电镜（破坏性测试）或者X-RAY/CT扫描（无损测试）等仪器进行 。
目的：确保电路板上的焊接点质量符合要求，包括焊接点的外观、焊料的填充情况、焊接点的强度等。
环境适应性测试与寿命测试，使用老化试验箱、高温试验箱等环境可靠性测试设备，检查电路板在长时间工作、高温、高湿等条件下的性能。
目的：评估电路板在长期使用过程中和在不同环境条件下的性能和可靠性，包括高温、低温、湿度、振动、冲击等
离子污染检测（清洁度测试），离子污染可能导致电路板腐蚀和其他问题，因此检测至关重要。
目的：检测来自助焊剂残留、化学清洗剂残留、空气湿度、电镀、波峰焊、回流焊等工艺的离子污染物在PCBA线路板表面的残留情况。
PCBA质量管控的检测项目是一个全面而复杂的过程，需要从多个角度进行考虑，以确保电路板的性能和可靠性，终保证产品质量。
优尔鸿信检测
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精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
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经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
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