优尔鸿信检测实验室配有场发射扫描电镜、钨丝灯扫描电镜、FIB聚焦离子束、工业CT、超声波C-SAM等电子元件及半导体检测设备，可针对电子元件，半导体部件进行质量检测和失效分析服务。
在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造与应用中，分层（Delamination）是一个常见的问题。分层指的是多层PCB内部不同材料之间的粘合界面出现分离的现象。这通常发生在层压过程中或是在PCB使用过程中由于热应力、机械应力、湿气等因素导致。分层不仅会影响PCB的电气性能，还可能导致整个电子设备的功能失效。
PCB分层的原因
材料不匹配：PCB由多层材料组成，包括基材、铜箔、预浸料（Prepreg）等。如果这些材料之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，在温度变化时会产生不同的膨胀或收缩，从而导致内应力积累，终引起分层。
制造缺陷：生产过程中可能出现气泡、空洞、未完全固化的树脂等缺陷，这些缺陷会成为分层的起点。
环境因素：高温、高湿环境会加速材料的降解和老化，降低界面的粘接力，增加分层的风险。如，PCB在SMT回流焊接过程中，如果吸潮严重，会在高温下产生蒸汽压力，导致分层。
机械应力：外加的机械应力，如弯曲、冲击等，也会导致PCB内部产生裂纹，进而引发分层。
PCB分层检测
PCB分层时间测试是保证电子产品质量和可靠性的重要手段之一。通过科学合理地选择测试方法，准确分析测试结果，可以有效预防和减少PCB分层现象的发生，为电子产品提供更加稳定可靠的性能**。

IMC定义
IMC是指金属与金属、金属与类金属之间在紧密接触的界面间，通过原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的化合物，这种化合物可以写出分子式。在焊接领域，IMC特指铜锡、金锡、镍锡及银锡等金属组合之间形成的共化物。当焊锡与被焊底金属（如铜、镍、金、银等）在高温中接触时，锡原子和被焊金属原子会相互结合、渗入、迁移及扩散，冷却固化后在两者之间形成一层薄薄的共化物，即IMC层。
焊接的重要性：
1.构成一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关；
2.焊锡作业的良莠可能成为产品度的关键 ；
3.焊锡作业同时也是影响制造成本高低的因素之一。
焊接的作用： 
1.起一个连接和导通的作用； 
2.起一个固定的作用。 
焊接的关键： 
在一个足够热量的条件下形成金属化合物(IMC)。
IMC的影响：
IMC本身具有不良的脆性，会损害焊点的机械强度及寿命，尤其对抗劳强度危害很大。适量的IMC是焊点强度的保证，但过厚或过薄的IMC都会降低焊点的可靠性。IMC层过厚会导致焊点脆化、易断裂；而过薄则可能无法形成有效的连接。
IMC的测量
1）IMC样品制作（切片法）
2）化学腐蚀处理 
3）金相观察 
4）扫描电镜SEM&EDS分析

PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB表面绝缘性能的测试方法。在PCB制造和组装过程中，绝缘层的质量对于防止电气故障至关重要，广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等领域。PCB板表面绝缘阻抗测试的主要目的是评估PCB板表面的绝缘性能，以确保其电气安全和可靠性。
PCB板表面绝缘电阻测试过程：
给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。进行PCB板表面绝缘阻抗测试时，应确保测试环境的温度、湿度等条件符合测试要求，以减小外界因素对测试结果的影响。

线路板切片试验是电子制造行业中的技术之一，尤其在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的质量控制和失效分析中扮演着至关重要的角色。这项技术通过将PCB板切割成薄片，并在显微镜下观察其内部结构，能够提供关于材料质量、制造工艺、可靠性等方面的宝贵信息。
线路板切片试验的目的
评估焊接质量：焊接质量直接影响到电子产品的可靠性和寿命。通过切片试验，可以检查焊点内部是否存在空洞、裂纹等缺陷，评估焊料填充的均匀性和润湿性，确保焊点的机械强度和电气性能。
检查层间连接：对于多层PCB板，层间连接的可靠性和完整性是关键因素。切片试验可以揭示层间是否有分层、气泡等缺陷，确保各层之间的连接质量。
识别缺陷：切片试验有助于发现肉眼难以察觉的内部缺陷，如裂纹、空洞、夹杂物等，这些缺陷可能在长期使用中导致产品失效。
验证设计与制造规范：切片试验可以验证PCB板是否符合设计要求和制造标准，例如通孔的直径、铜箔的厚度、层间对齐度等，确保产品的一致性和可靠性。
切片试验的应用
电子元器件结构剖析：切片试验可以用于分析电子元器件的内部结构，如引脚、焊点、封装材料等，评估其可靠性和性能；
金属/非金属材料镀层厚度的测量：通过切片试验可以测量金属或非金属材料的镀层厚度，确保符合设计要求和制造标准；
印制线路板/组装板的异常状态分析：切片试验可以揭示PCB板在制造过程中可能出现的异常状态，如分层、气泡、裂纹等，帮助改进生产工艺；
汽车零部件及配件的缺陷检测：切片试验在汽车零部件及配件的缺陷检测中也有广泛应用，如发动机部件、传感器等，确保其可靠性和安全性。
线路板切片试验是一项综合性的技术，不仅需要高**的操作技巧，还需要深厚的知识作为支撑。通过对这一过程的理解，可以帮助工程师地掌握产品质量状况，及时发现并解决问题，从而提升整体制造水平。随着技术的不断进步，切片试验将在未来的电子制造中发挥更加重要的作用。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界**企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
http://cdfoxconn.cn.b2b168.com