优尔鸿信检测拥有多种型号的工业CT，可根据客户需求提供电子元器件缺陷分析、金属零件内部孔隙及孔隙率检测、样品内部缺陷分析、样品尺寸测量、3D扫描比对及逆向工程等第三方检测服务。
聚焦离子束（Focused Ion Beam，简称FIB）是一种的材料加工和分析技术，广泛应用于材料科学、半导体制造、生物学等多个领域。FIB设备通过将高能离子束聚焦到样品表面，进行微纳加工和分析。其结合了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）的功能，形成了FIB-SEM技术，实现对材料微观结构的高分辨成像、局部取样和三维重建。、
FIB的用途
FIB设备中的离子源产生高能离子束，常见的离子源是液态金属离子源（LMIS），尤其是使用Ga⁺离子的显微镜应用。通过电场和磁场的控制，离子束被聚焦并扫描到样品表面。
样品加工：
高能离子束与样品表面相互作用，通过溅射效应去除样品表面的原子，实现纳米级加工。
离子束还可以用于诱导沉积，在样品表面沉积特定材料。
成像和分析：
同时，FIB设备通常配备扫描电子显微镜（SEM），用于对样品进行高分辨率成像。
通过捕获二次电子等信号，SEM可以获取样品表面的形貌信息。
FIB在失效分析中的应用
芯片截面分析：
FIB可以以纳米级的精度对芯片进行截面切割，发现芯片内部的结构缺陷。
结合SEM成像，可以清晰观察芯片内部的层次结构和材料分布。
电路修改和修复：
FIB技术可用于电路的修改，如切断故障电路、沉积新材料修复电路等。
这在PCB板的失效分析和修复中具有重要意义，特别是对于复杂的多层PCB板。
TEM样品制备：
TEM（透射电子显微镜）需要薄的样品，通常约为100纳米或更薄。
FIB设备可以选择样品上的特定区域，进行纳米级切割，制备满足TEM要求的样品。
三维重构：
利用FIB-SEM技术，可以对样品进行连续切片和成像，构建样品的三维模型。
这有助于更深入地了解样品的内部结构和性能。

切片分析是PCB、 PCBA制程和电子元器件及金属材料及零部件失效分析重要的分析方式之一，通常于抽样做产品质量检验，或产品发生异常不良后，针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析，找出异常原因。
切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。 
随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小。切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
常用的切片方法有三种：
（1）机械切割，用于将设备劈开或抛光到所需位置，整个模具/封装均可检查；
（2）离子切割，抛光干净，对设备施加力，可以观察到微观结构；（3）双光束FIB切割，可以采取较小的区域，然后使用设置好的SEM进行观察。

BGA是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA,目前主板控制芯片组多采用此类封装技术. 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。 尽管BGA器件的性能和组装常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
BGA焊点检测常用方法:
红墨水染色试验:
红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况,可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。
切片分析:
切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。 
X-Ray+CT断层扫描 :
非破坏性测试，可用于检测BGA焊接焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等异常

PCB离子浓度测试的主要目的是检测电路板表面的离子污染程度，以评估其清洁度是否满足生产和应用要求。离子污染可能来源于生产过程中的化学物质，这些污染物可能影响电路板的电气性能和可靠性。常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
PCB板离子浓度的影响：
1.高离子浓度可能导致电路板上的导体之间发生短路。如自助焊剂、化学清洗剂或其他生产工艺中的残留物，可能在潮湿环境下形成导电通道，从而引发短路现象。
2. 离子污染还可能降低电路板的表面阻抗。表面阻抗是衡量电路板电气性能的重要参数之一。当离子浓度过高时，污染物可能直接腐蚀导体，导致表面阻抗降低。增加电气故障的风险。
3. 离子浓度测试还有助于识别不同类型的污染物及其对电气性能的影响。如氯离子、离子等卤素离子含量偏高，这可能是由于波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留导致的。
PCB板离子浓度测试参考标准：
IPC-TM-650 2.3.28 A 05/04
IPC标准中规定了PCB离子浓度的合格标准。具体数值可能因不同类型的PCB而有所差异。
优尔鸿信检测
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正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
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