可靠性测试常用于评估电子产品之电子零组件是否存在失效、焊点异常、结构损坏、功能失效、外观异常等，为改善产品提供依据。

低气压测试常用于验证组件、装备或其它产品于常温低压环境、低温低压复合环境、高温低压复合环境及高低温低压复合环境下储存、运输及使用之能力，试验的严苛程度取决于温度、气压和曝露持续时间。

成都检测中心配备有多台高空试验机（低气压试验机），温度范围-70℃～＋150℃，压力范围：101.3kPa~0.5kPa，可用于考核电子产品及元器件在低气压状态下的稳定性。

参考标准：

IEC 60068-2-40:1983

Basic environmental testing procedures part2: test Z/AM: combined cold/low air pressure tests 

GB2423.25-2008

电子电工产品环境试验 *二部分：试验方法 试验Z/AM:低温/低气压综合试验   

IEC 60068-2-41:1983

Test Z/BM: combined dry heat/low air pressure tests 

GB2423.26-2008

试验Z/BM:高温/低气压综合试验

IEC 60068-2-13:1983

Test M: low air pressure                        

GB2423.21-2008 试验M:低气压

成都检测中心优势

技术实力雄厚：公司从事电子制造业，有海量可靠性测试，已有多年经验，为国内可靠性测试**之一；

设备：公司投入数亿元全部采用进口设备，拥有优越稳定的性能

的测试团队为您产品进行测试；

的服务：为您提供技术和测试咨询，您能得到快速、、满意的解答；

安排测试，及时出具产品检测报告。

振动测试是仿真产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，模拟产品在运输（海、陆、空）、安装及使用环境下所遭遇到的各种振动环境影响，用来确定产品是否能承受各种环境振动的能力。振动试验是评定元器件、零部件及整机在预期的运输及使用环境中的抵抗能力。

成都检测中心拥有LDS、苏试厂商的多台振动台，可开展电子产品、纸箱包装及相关产品在运输和使用过程中的各类振动模拟测试。

振动试验类型可分为：正弦振动、随机振动、复合振动、扫描振动、定频振动等。

成都检测中心优势

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