金属材料检测是指对金属材料进行物理、化学、力学等方面的检测和分析，以确定其质量、性能、组织结构和缺陷等方面的情况。

金相分析是金属材料分析所常用的手段之一，通过对样品进行研磨，观察其截面形貌、分析成分等，从而推断其三维成分结构。 由于今年来计算器技术的*发展，现在可以通过软件平台来分析截面的几何特征以及成分分析，大大提高了分析的效率和准确度。通过金相照片可以直观的表征材料的组织组成物、材料的相、晶粒、夹杂物等，同时金相分析也是评价材料工艺的优劣和查找失效及缺陷原因的有效手段。

金相试片制备与显微组织观察的流程包括：取样、粗磨、镶埋、细磨、抛光、腐 蚀、显微组织观察与摄影。

金相分析主要检测项目：

夹杂物

低倍组织、

晶粒大小

断口分析

镀层组织

硬化层深度

脱碳层

常用标准：

金属平均晶粒度标准：GB/T 6394-2002 ASTM 112-96（2004）

非金属夹杂物标准：ASTM E45-05 GB/T 10561-2005

低倍组织：GB/T 226-1991 ASTM E340-2000

渗碳层：GB/T 11354-2005

珠光体：GB/T 11354-2005 ASTM E247-06

镀层是一种用金属在表面沉积的工艺，已有数**的历史。通过工艺手段赋予各种基体组织表面附着一层金属膜的工艺。可以起到提高耐磨性、导电性、反光性、防腐性和增进美观等作用。

常见的镀层工艺有：镀镍、镀金、镀铜、镀铬、镀锡、镀锌等。

金属镀层测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等（在有关国家和国际标准中称为覆层）。 覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的*手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。

镀层常规检测项目：

镀层厚度

镀层硬度

镀层成分分析

镀层光泽度检测

镀层耐磨性测试

镀层耐污性检测

镀层耐腐蚀检测等

常用的镀层分析设备：

切片制作设备

扫描电镜

ICP-OES

X-Ray荧光膜厚仪等

无损检测（探伤）是在不损伤被检查样品的前提下，探测其内部或外部缺陷的技术。

常规无损探伤项目：

超声波检测

X射线检测

磁粉检测

渗透检测

CT扫描等

适用场合：

超声波探伤

超声波探伤技术应用非常广泛，用以探测构件中的不连续性的缺陷，提供不连续三维位置的信息，给出可用来评估缺陷的数据。例如检测焊缝的缺陷，传动轴、高强螺栓及材料夹层的缺陷等

射线探伤

射线检测主要用于检查铸件的缩孔、气孔、非金属夹渣等，焊缝的不连续性缺陷等。

其特点是检测缺陷直观，底片可长期保存，适用材料的范围广，成本低，操作人员业务能力和经验水平较超声波检测要求低。

渗透探伤

渗透探伤适用于检测各种材料和各种形状的构件表面缺陷。其设备简单，便于携带，操作简单易学，检测的效果直观，成本低廉，用于表面开放型的缺陷。只对缺陷做出定性判断，凭经验对缺陷的深度做出粗略的估计。