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    成都3D感测模组失效分析

    成都3D感测模组失效分析

    更新时间：2024-12-30   浏览数：729
    所属行业：商务服务 咨询服务
    发货地址：四川省成都郫都区  
    产品数量：10.00件
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    成都3D感测模组失效分析

    3D感测模块材料

    范围涵盖人脸识别模块、   CMOS模块、指纹识别模块等。

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    关键组件介绍：

            Lens

    IR Filter

    Sensor IC

    DSP

     

    常用失效分析手段：

    制样技术

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    开封技术（机械开封、化学开封和激光开封）；

    去钝化技术

    微区分析技术（FIB、CP）

    显微形貌像技术

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        光学显微分析技术；

     SEM二次电子相技术；

    失效定位技术

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     热发射显微镜技术；

    液晶热点检测技术；

    光发射显微分析技术（EMMI)；

    表面元素分析技术

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