失效分析是对已失效器件进行的一种事後检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术，验证所报告的失效，确定其失效模式，找出失效机理。
失效基本概念
失效：丧失功能或降低到不能满足规定要求。
失效模式：失效的表现模式，与失效产生原因无关，如：开路、短路、不稳定、参数漂移等。
失效机理：导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。
应力：驱动产品完成功能的动力和产品经历的环境条件，是产品失效的诱因。
失效模式：失效模式就是失效的外在表现形式，不需要深入说明其物理原因，易於记录和报告。
按失效的持续性分类：致命性失效、间歇性失效、缓慢退化；
按失效时间分类：早期失效、随机失效、磨损失效；
按失效原因分类：物料（电子元件、锡膏、PCB板等）不良、设计不良、制造工艺不良失效；
成都检测中心拥有的PCB/PCBA失效分析团队，可为客户提供快速的失效分析服务。
