电子产品检测 优尔鸿信检测技术（深圳）有限公司

产品质量是企业永恒的主题之一,料是产品质量的影响因、机、料、法、环之一，即原材料。电子产品原材料可分为**材料和无机材料,**材料一般是指高分子材料、橡胶、塑料等，无机材料一般是指金属材料。
服务项目检测指标
◆ RoHS 1.0
◆ RoHS 2.0
铅,汞,镉,六价铬,,醚,邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯,邻苯二甲
酸二丁酯,邻苯二甲酸丁苄酯,邻苯二甲酸二异丁酯(Pb, Hg, Cd, Cr(Ⅵ),
PBBs ,PBDEs ,DEHP, DBP, BBP, DIBP)
◆REACH高度关注物质测试（SVHC） 
◆REACH附录十七受限物质测试
◆元素含量
MetalElementsanalysis
镉铅汞铬银锗锡镍铁铝钾钙钡…
(Cd,Pb, Hg, Cr(Ⅵ), Ag, Ge, Sn, As, Ni, Fe, Al, K, Ca, Ba…)
◆镍释放量Nickel Release 镍释放量
◆全氟化合物
Perfluoro Compounds 及盐类(PFOS),全氟辛酸及盐类(PFOA)
◆阻燃剂Flame Retardants 四溴双酚A,多氯化萘,多氯三联苯,,短链氯化石蜡,…
(TBBPA, PCNs,PCTs,PCBs, SCCPs…)
◆多环芳烃PAHS 苯并[α]芘,苯并[e]芘,萘…15 PAHs总量(Benzo [α] pyrene, Benzo [e] pyrene,
Naphthalene…Sum15 PAHs )
◆卤素含量Halogen content: 氟(F),氯(Cl),溴(Br),碘(i)
◆NoweyPoHS管控物质中链氯化石蜡(MCCP),全氟辛酸(PFOA),(Pentachlorophenol),铅及其
化合物(Pb and its compounds)…
◆电池Battery 镉、铅、汞(Cd,Pb, Hg… )
◆持久性**物(POPs) ,多氯化萘,双酚A,等(PCBs, PCNs, BPA,PFOS…)
◆离子污染物(Ion contamination) 氟离子(F-)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-)、硝酸根离子

尺寸量测定义:
为确定被测件之量值而进行的全部操作,将被测量与标准量或单位量进行比较,并确定量值的过程.
常见的尺寸量测设备:
长度方面: 
卡尺.分厘卡.量表.块规.高度计.三坐标测量机. 光学投影机等 
角度方面: 
角度块规.角度量规.角尺.直角规. 量角器.组合角尺.水平仪.三坐标测量机.光学投影机等.
形状方面: 
表面粗糙度量测仪.轮廓量测仪.真圆度量测仪.光学平晶.光学投影仪. 三坐标测量机等.

电子产品失效分析主要分为:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 电子元器件失效分析
常见的失效形式有：
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移、开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号，可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像，EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
 断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
 超声波扫描（C-SAM)分析：利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷，可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
 切片（Cross Section）分析：切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
 红墨水（Dye＆Pry）分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
 焊点推拉力（Bonding Test）：适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
 芯片开封测试（IC-Decapping）：使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
 离子浓度测试：测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
 表面绝缘阻抗（SIR）测试：给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等

常见金属材料检测项目
金属材料成分检测
金属力学性能检测（拉伸试验、压缩试验、扭转试验、硬度试验、冲击韧度试验、疲劳试验）
金相（显微）分析
尺寸检测
金属涂镀层检测（涂镀层厚度、附着力、硬度、表面光泽度及耐磨、耐腐蚀等）
金属断口分析
金属腐蚀分析
金属失效分析等
常见塑料检测项目
塑料物理性能测试：
比重、灰分、吸水率、熔融指数
塑料机械性能检测项目：
拉伸测试（拉伸应力、拉伸强度、拉伸屈服强度、断裂伸长率、拉伸弹性模量等参数）
弯曲测试（弯曲模量、弯曲强度等参数）
硬度测试（邵氏硬度、洛氏硬度等）
落锤冲击测试
压缩测试
疲劳测试等
塑料热学性能检测项目：
玻璃化转变温度（Tg）
熔点(Tm)
比热容
结晶温度（Tc）
固化度
氧化诱导时间
裂解温度(Td)
热膨胀系数(CTE)
热变形温度
维卡软化温度(VST)
球压温度等
塑料燃烧性能测试：
垂直燃烧（自撑料/软质塑料）、水平燃烧（自撑料/泡沫材料）
塑料老化性能：
湿热老化、臭氧老化、紫外灯老化、氙灯老化、碳弧灯老化等
塑料有毒有害物质：
可溶性重金属、邻苯类塑化剂、、REACH、RoHS等
优尔鸿信检测隶属于富士康科技集团,多年从事电子产品生产、验证活动，配备有大量适用于电子产品可靠性测试之进口设备，拥有经验丰富的团队，可为客户提供的可靠性测试服务和建设性参考意见，协助企业更高的管控产品质量。
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