随着5G技术的渗入，对电子管的能耗要求低，对晶体，集成电路，半导体元件要求体积越来越小，因此以微电子为基础的集成电路、半导体芯片、光纤通信、移动通信、卫星通信和家电产业等产品为发展主体的制造要求越来越高，对于测量要求，有着自身行业的一面，其产品小、薄、软的特点，只有借助于光学测量设备，才能确保电子产品的质量。
优尔鸿信检测成都检测中心隶属于成都富士康,配备有大量不同型号之三坐标测量机、非接触式影像测量仪，并获得国家CNAS资质证书，为集团内部和外部客户提供各个产品生产制程之尺寸检测、验证，协助管控生产加工质量。
检测标准：
尺寸公差 ASME Y14.5-2009
产品几何量技朮规范(GPS)评定圆度误差的方法半径变化量测量 GB/T7235-2004 全部
评定圆度误差的方法半径变化量测量 ISO 4291-1985等
设备型号（不限于）：
非接触式三次元
Ø 测量范围：1200*1000*200 (W*D*Hmm)
Ø 大允差：U1xy ≤ 2.0 μm
U2xy =(4.0+4L/1000) μm
U1z =(6.0+4L/1000) μm
接触式三次元
Ø 测量范围：700*1000*700 (W*D*Hmm)
Ø 大允差：(1.7+4L/1000 ) μm * (L测量长度,单位：mm)
