PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的组成部分，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。为了确保PCB板的质量，各种检测技术被广泛应用于PCB制造过程中。
PCB是组装电子零组件所使用的基底板材，也是『电子产品之母』，是非常重要的电子部件也是电子组件的支撑体。主要是经由板子上各处的金属铜箔线路，透过设计各层连接导通相关零组件，而达到一个有效运作的完整产品。
印刷电路板(PCB)结构可分为:
单面板
双面板
多层板
PCB板质量检测方式:
3D X-RAY分析/CT扫描分析
3D X-RAY分析/CT扫描分析是一种非破坏性检测方法，通过对PCB板进行X射线照射，可以检测到PCB板上的焊点、线路等缺陷。该技术具有高分辨率、高灵敏度和快速检测的优点，可以有效地检测到微小的缺陷，提高产品的可靠性。
超声波扫描（C-SAM)分析
超声波扫描（C-SAM)分析是一种利用超声波的传播特性来检测PCB板内部缺陷的方法。通过超声波的反射和传播速度的变化，可以检测到PCB板上的焊点、线路等缺陷。该技术具有高灵敏度、高分辨率和非破坏性的特点，可以有效地检测到PCB板的内部缺陷。
红墨水（Dye＆Pry）分析
红墨水分析用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
切片（Cross Section）分析
切片分析是PCB重要的质量分析方式之一，通常于PCB电路板完成后，抽样做产品质量检验。或产品发生异常不良后，针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析，找出异常原因。
PCB板质量检测技术的应用与发展为电子产品的制造提供了重要的**。随着科技的不断进步，PCB板质量检测技术也在不断创新和发展，为提高产品的质量和可靠性提供了更多的选择。未来，随着人工智能、大数据等技术的应用，PCB板质量检测技术将更加智能化和自动化，为电子产品的制造带来更大的便利和效益。
