温湿度循环是评估组件及产品经温度、湿度环境循环或储存后之功能特性变化，或在此环境中之操作功能。产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要以试验设备对其进行验证，这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。

成都检测中心拥有KSON的几十台温湿度柜，温度范围-40 ℃~150 ℃，湿度范围5%~98%，空间1m³~3立方米，能够为各类电子产品及元器件、机电元件、汽车车载电子、手机及通讯产品提供温湿度循环测试、大批量温湿度循环测试（烧机测试）、高低温测试。

成都检测中心优势

技术实力雄厚：公司从事电子制造业，有海量可靠性测试，已有多年经验，为国内可靠性测试**之一；

设备：公司投入数亿元全部采用进口设备，拥有优越稳定的性能

的测试团队为您产品进行测试；

的服务：为您提供技术和测试咨询，您能得到快速、、满意的解答；

安排测试，及时出具产品检测报告。

我国20世纪70年代才开始在电子工业和航空工业中初步形成可靠性研究体系，并将其应用于产品。其他行业可靠性工作起步更晚，差距更大，与国家差距20～30年。

低气压测试常用于验证组件、装备或其它产品于常温低压环境、低温低压复合环境、高温低压复合环境及高低温低压复合环境下储存、运输及使用之能力，试验的严苛程度取决于温度、气压和曝露持续时间。

成都检测中心配备有多台高空试验机（低气压试验机），温度范围-70℃～＋150℃，压力范围：101.3kPa~0.5kPa，可用于考核电子产品及元器件在低气压状态下的稳定性。

参考标准：

IEC 60068-2-40:1983

Basic environmental testing procedures part2: test Z/AM: combined cold/low air pressure tests 

GB2423.25-2008

电子电工产品环境试验 *二部分：试验方法 试验Z/AM:低温/低气压综合试验   

IEC 60068-2-41:1983

Test Z/BM: combined dry heat/low air pressure tests 

GB2423.26-2008

试验Z/BM:高温/低气压综合试验

IEC 60068-2-13:1983

Test M: low air pressure                        

GB2423.21-2008 试验M:低气压

成都检测中心优势

技术实力雄厚：公司从事电子制造业，有海量可靠性测试，已有多年经验，为国内可靠性测试**之一；

设备：公司投入数亿元全部采用进口设备，拥有优越稳定的性能

的测试团队为您产品进行测试；

的服务：为您提供技术和测试咨询，您能得到快速、、满意的解答；

安排测试，及时出具产品检测报告。