电子产品失效分析│成都电子产品失效分析

更新时间：2024-11-28 浏览数：706
所属行业：商务服务咨询服务

发货地址：四川省成都郫都区
产品数量：100.00件
价格：￥5000.00 元/件起

失效分析是对已失效器件进行的一种事後检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术，验证所报告的失效，确定其失效模式，找出失效机理。

电子产品失效分析

C-SAM（声波扫描显微镜)

1、材料内部的晶格结构（杂质颗粒、夹杂物、沉淀物等）

2、内部裂纹.

3、分层缺陷.

4、空洞,气泡,空隙等.

X－Ray（芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）

1、半导体BGA，线路板等内部位移的分析

2、判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷.

扫描电镜SEM+EDS等

1、材料结构分析

2、缺陷观察

3、元素组成常规微区分析

4、测量元器件尺寸

优尔鸿信成都检测中心提供：电子元器件检测、汽车及航空零件清洁度检测、金属材料及成分检测、可靠性测试、尺寸检测等第三方检测服务。热线电话：13688306931。