优尔鸿信，多年从事电子产品及半导体检测服务，机构的电子元件检测实验室配备有FIB聚焦离子束、扫描电镜、工业CT、超声波C-SAM等**设备，可提供电子产品、电子元器件、半导体零件的质量检测及失效分析。
PCB是组装电子零组件所使用的基底板材，也是『电子产品之母』，是重要的电子部件也是电子组件的支撑体。主要是经由板子上各处的金属铜箔线路，透过设计各层连接导通相关零组件，而达到一个有效运作的完整产品。
印刷电路板(PCB)结构可分为:
单面板
双面板
多层板
PCB常见检测方式:
切片分析是PCB重要的质量分析方式之一，通常于PCB电路板完成后，抽样做产品质量检验。或产品发生异常不良后，针对问题位置透过电子显微镜量测做取样分析，找出异常原因。
红墨水分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等） 
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等

PCB分层是指PCB内部各层之间，如铜箔与介质层之间，原本通过粘结剂牢固粘结在一起的部分，在受到外力、温度变化或化学腐蚀等因素的影响下，发生分离的现象。分层会导致电路板的机械强度下降，信号传输受阻，甚至导致电路板失效。
影响PCB分层时间的因素
材料选择：PCB的基材（如环氧树脂）的种类、分子量、交联度等都会影响其层间结合强度，从而影响分层时间。高分子材料的热稳定性、化学稳定性以及机械性能都会对此产生影响。
制造工艺：PCB的制造工艺，如压合温度、压力、时间等，都会直接影响层间结合强度。制造工艺不当可能导致层间结合不良，缩短分层时间。
环境因素：温度、湿度等环境因素也会对PCB的分层时间产生影响。高温、高湿环境可能加速PCB的老化过程，导致层间结合力下降，缩短分层时间。
设计因素：PCB的设计布局、线条宽度、间距等也会影响分层时间。例如，线条间距过小可能导致电磁干扰，增加分层的风险。
PCB分层时间测试方法
热应力测试(TMA法)：通过施加一定的热应力，观察PCB板在不同温度下的分层情况，并记录分层时间。参照标准IPC-TM-650 2.4.24.1。
机械应力测试：对PCB板施加一定的机械应力，如弯曲、扭曲等，观察其分层情况。这种方法可以评估PCB在机械应力作用下的层间结合强度。
环境模拟测试：将PCB置于高温、高湿等恶劣环境中，观察其分层情况。这种方法可以模拟PCB在恶劣环境下的工作状态，评估其环境适应性。

线路板切片试验是电子制造行业中一种重要的质量控制和失效分析手段。它涉及到将PCB（印刷电路板）切割成薄片，以便在显微镜下观察其内部结构，从而评估材料、制造工艺和可靠性等方面的问题。这种技术可以提供关于焊接点的质量、层间连接的完整性以及潜在缺陷（如裂纹、空洞等）的重要信息。
切片试验的目的
评估焊接质量：通过检查焊点的微观结构，可以确定是否存在冷焊、虚焊等问题。
检查层间连接：对于多层PCB板而言，确保各层之间正确且牢固地连接至关重要。
识别缺陷：包括但不限于裂纹、气孔、夹杂异物等。
验证设计与制造规范：确保实际产品符合设计要求和制造标准。
切片试验的过程
样品选择：根据测试目的选取适当的PCB板作为样本。有时需要对已知故障的区域进行切片，以定位问题所在。
预处理：为了便于切割并保护边缘不受损，通常会使用环氧树脂等材料将PCB板固定在一个模具中。
切割：使用精密锯或激光切割机沿预定位置切割PCB板。这一过程需要小心，以免造成额外损伤。
打磨抛光：切割后的样品需要经过粗磨、细磨和抛光等步骤，直到表面足够平滑，能够清晰地显示内部结构。
清洗：去除打磨过程中产生的残留物，确保观察时不被污染。
显微观察与分析：利用光学显微镜或扫描电镜对切片进行详细观察，并记录下发现的异常情况。
结果分析：基于观察到的现象，识别并分类不同类型的缺陷，如裂纹、空洞、夹杂物，评估缺陷对产品性能和可靠性的影响，并提出改进建议。
线路板切片试验是一项综合性的技术，不仅需要高**的操作技巧，还需要深厚的知识作为支撑。通过对这一过程的理解，可以帮助工程师地掌握产品质量状况，及时发现并解决问题，从而提升整体制造水平。

PCB离子浓度测试的主要目的是检测电路板表面的离子污染程度，以评估其清洁度是否满足生产和应用要求。离子污染可能来源于生产过程中的化学物质，这些污染物可能影响电路板的电气性能和可靠性。常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
PCB板离子浓度的影响：
1.高离子浓度可能导致电路板上的导体之间发生短路。如自助焊剂、化学清洗剂或其他生产工艺中的残留物，可能在潮湿环境下形成导电通道，从而引发短路现象。
2. 离子污染还可能降低电路板的表面阻抗。表面阻抗是衡量电路板电气性能的重要参数之一。当离子浓度过高时，污染物可能直接腐蚀导体，导致表面阻抗降低。增加电气故障的风险。
3. 离子浓度测试还有助于识别不同类型的污染物及其对电气性能的影响。如氯离子、离子等卤素离子含量偏高，这可能是由于波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留导致的。
PCB板离子浓度测试参考标准：
IPC-TM-650 2.3.28 A 05/04
IPC标准中规定了PCB离子浓度的合格标准。具体数值可能因不同类型的PCB而有所差异。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界**企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
http://cdfoxconn.cn.b2b168.com