优尔鸿信塑料检测实验室，多年从事塑料的各项性能指标检测服务，有丰富的测试经验和的检测设备，如静态热机械分析仪（TMA）、差示扫描量热仪（DSC）、热裂解PY-GCMS、表面阻抗测试仪等，可开展塑料及高分子材料的热学性能、物理性能、机械性能、成分分析及失效分析等综合性检测服务。
塑料一般由基本成分（聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰、聚、聚碳酸脂、聚苯醚、橡胶、酚醛、环氨、氨基、不饱和聚脂、硅醚树脂等）和添加剂组成（填充料、增塑剂、稳定剂、着色剂、润滑剂）组成。
塑料助剂在塑料中加入助剂的目的主要是为了改善加工性能，提高使用效能和降低成本。助剂在塑料用料中所占比例较少，但对塑料制品的质量却有很大影响，给塑料带来耐老化、高可塑性、阻燃性、高光洁度、防静电和美观的同时也带来了一些对人体有害的物质，优尔鸿信成都检测中心塑料研发实验室（PTAC）是一个集高分子材料的物性检验、选材建议及失效分析等于一体的综合性材料实验室。依据国际标准ISO/IEC17025建立质量管理体系，可为客户提供性和公正性的检测报告。
塑料有害物质检测项目：
RoHS
REACH
PAHs
重金属检测
邻苯二甲酸酯
等

塑料熔体质量流动速率（Melt Mass-Flow Rate，简称MFR），也称作熔融指数（Melt Index，简称MI），是指在一定温度和压力下，塑料熔体通过标准毛细管在一定时间内（通常为10分钟）流出的熔料质量。通常以克/10分钟（g/10min）为单位表示。MFR是衡量塑料在熔融状态下流动性的重要指标，直接影响塑料的加工性能、产品质量以及生产效率。
熔体质量流动速率测试原理
MFR的测试基于以下原理：在规定的温度和负荷条件下，使塑料试样在熔融状态下通过标准毛细管挤出，通过测量挤出的熔料质量来计算MFR值。测试过程中，需要确保温度、压力、时间等参数的一致性和准确性。
熔体质量流动速率测试方法
MFR的测试方法主要分为质量法和体积法两种：
质量法：
使用称重的熔体流量计。
将塑料颗粒加热到*温度
在一定的压力下将熔体压入标准大小的孔道中。
通过测量在规定时间内流出的熔料质量来计算MFR值。
体积法：
通过测量塑料熔体在标准毛细管中流出的体积来计算MFR值。
这种方法同样需要控制温度、压力和时间等参数。
MFR值在塑料加工领域具有广泛的应用。它可以作为选择塑料加工材料和牌号的重要参考依据。通过MFR值的测试，可以优化加工工艺、提高产品质量和生产效率。此外，MFR值还与塑料制品的力学性能、表面质量等紧密相关。通过控制MFR值，可以间接控制成品的性能，确保产品符合标准要求。

塑料应用范围很广，农业、工业、建筑、包装、*和生活中无处不充斥着塑料的身影，塑料已经是目前无可代替的材料之一。与金属、陶瓷、玻璃等传统材料相比，塑料的缺点之一为耐热性不高，限制了其在高温场合的使用。
常见的低耐热塑料有：PE、PS、PVC、PET、PBT、ABS、PMMA等
常见的中耐热塑料有：PP、PVF、PVDC、PSF、PPO、PC等
常见的高耐热塑料有：PPS、PAR、PEEK、、POB、EP等
塑料热性能测试项目：
熔融指数测试
灰分测试
水分测试
热失重测试
玻璃化转变温度
热变形温度测试
低温脆化温度测试
维卡软化点测试
热传导系数测试
热膨胀系数测试等
常用的塑料热分析方法
热重分析法（TG）
差示扫描量热法(DSC)
静态热机械分析法(TMA)
动态热机械分析(DMTA)
动态介电分析(DETA)等
参考标准：
GB/T 1633 热塑性塑料维卡软化点温度的测定
GB/T 3682热塑性塑料熔体质量流动速率和熔体体积流动速率的测定
GB/T 5470塑料冲击法脆化温度的测定
GB/T 1036 塑料线膨胀系数测定方法等

热机械分析TMA测试原理
热机械分析（TMA）是一种研究材料在温度变化下的热膨胀性能和形变性能的实验方法。它通过对材料进行加热或冷却，观察其在温度变化过程中的尺寸变化，从而研究其热膨胀系数、热导率、比热等热机械性能。
热机械分析TMA测试适用的材料类别：
1. 弹性体、粘合剂、镀层、薄膜和纤维：TMA能够测量这些材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度、应力松弛等特性，有助于了解材料在不同温度下的性能变化。
2. 橡胶和塑料：TMA特别适用于研究高分子材料的相转变点、应力松弛等，对于了解橡胶在苛刻使用环境中的弹性保持和尺寸稳定性具有重要意义。
3. 金属和陶瓷：TMA可以测量金属和陶瓷材料的热膨胀系数，了解其在温度变化下的形变特性，为材料的应用提供重要依据。
4. 无机材料和复合材料：对于无机材料和复合材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度、熔点、软化点等性能，TMA都能提供有效的测试和分析。
TMA测试项目：
1.线膨胀系数 
2.软化点 
3.玻璃化转变温度 
4.热变形温度 
TMA测试用途：
1.研究材料的热膨胀性质 
2.分析材料的耐热性 
3.研究材料的相转变行为 
4.内应力分析 
5.研究PCB板的分层时间 
6.不同批次产品、竞争产品、OK/NG产品对比
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