优尔鸿信，多年从事电子产品及半导体检测服务，机构的电子元件检测实验室配备有FIB聚焦离子束、扫描电镜、工业CT、超声波C-SAM等**设备，可提供电子产品、电子元器件、半导体零件的质量检测及失效分析。
PCB分层时间是一个描述PCB板层间结合强度随时间变化的参数，通过热应力测试、机械应力测试、环境适应性测试和化学腐蚀测试等方法来评估PCB的分层风险。对于评估PCB的可靠性和耐久性具有重要意义。

「Red Dye Penetration Test(渗透染红试验)」又称「红墨水试验」是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验，通常被运用于电子电路板组装的表面贴着技术上，可以帮助工程师们检查电子零件焊接是否有瑕疵。
红墨染色水试验原理:
利用液体具有渗透的特性，可以渗透到所有的焊锡缝隙来判断焊接是否完好。
红墨水染色试验用途:
验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况, 查看焊接是否有瑕疵
红墨水染色试验的优势:
对于BGA类焊点的裂纹， X-Ray无法清晰地呈现缺陷特征，这时需要进行红墨水测试分析。此分析可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。
红墨水试验步骤:
清洗 → 渗透 → 烘干 → 分离 → 观察
PCB板红墨水染色测试是一种常见的测试方法，用于检测PCB板表面的铜箔覆盖情况和电路板的质量。这种测试方法是通过检测染色红墨水是否能够覆盖整个PCB板表面来判断PCB板的质量。
先，需要准备好红墨水和一些测试工具。在测试之前，需要将红墨水涂抹在PCB板表面。如果红墨水可以完全覆盖PCB板表面，那么说明PCB板表面的铜箔质量良好。如果红墨水无法完全覆盖PCB板表面，那么说明PCB板表面的铜箔存在问题。
在进行红墨水染色测试时，需要注意以下几点：
1. 选择合适的红墨水：不同厂家生产的红墨水成分不同，使用时需要根据实际情况选择合适的红墨水。
2. 涂抹均匀：在涂抹红墨水时，需要保证涂抹均匀，尽量避免出现漏涂或者重复涂抹的情况。
3. 测试工具准确：在进行测试时，需要使用准确的测试工具，例如显微镜等。
除了红墨水染色测试，还有其他的测试方法可以用于检测PCB板的质量。例如，X光检测、板厚测量、表面电阻测量等。不同的测试方法都有其特点和适用范围，需要根据实际情况选择合适的测试方法。
总的来说，PCB板红墨水染色测试是一种简单有效的测试方法，可以用于检测PCB板表面的铜箔质量和电路板的质量。在进行测试时，需要注意选择合适的红墨水、涂抹均匀、使用准确的测试工具等细节，以保证测试结果的准确性

服务项目检测指标
◆ RoHS 1.0
◆ RoHS 2.0
铅,汞,镉,六价铬,,醚,邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯,邻苯二甲
酸二丁酯,邻苯二甲酸丁苄酯,邻苯二甲酸二异丁酯(Pb, Hg, Cd, Cr(Ⅵ),
PBBs ,PBDEs ,DEHP, DBP, BBP, DIBP)
◆REACH高度关注物质测试（SVHC） 
◆REACH附录十七受限物质测试
◆元素含量
MetalElementsanalysis
镉铅汞铬银锗锡镍铁铝钾钙钡…
(Cd,Pb, Hg, Cr(Ⅵ), Ag, Ge, Sn, As, Ni, Fe, Al, K, Ca, Ba…)
◆镍释放量Nickel Release 镍释放量
◆全氟化合物
Perfluoro Compounds 及盐类(PFOS),全氟辛酸及盐类(PFOA)
◆阻燃剂Flame Retardants 四溴双酚A,多氯化萘,多氯三联苯,,短链氯化石蜡,…
(TBBPA, PCNs,PCTs,PCBs, SCCPs…)
◆多环芳烃PAHS 苯并[α]芘,苯并[e]芘,萘…15 PAHs总量(Benzo [α] pyrene, Benzo [e] pyrene,
Naphthalene…Sum15 PAHs )
◆卤素含量Halogen content: 氟(F),氯(Cl),溴(Br),碘(i)
◆NoweyPoHS管控物质中链氯化石蜡(MCCP),全氟辛酸(PFOA),(Pentachlorophenol),铅及其
化合物(Pb and its compounds)…
◆电池Battery 镉、铅、汞(Cd,Pb, Hg… )
◆持久性**物(POPs) ,多氯化萘,双酚A,等(PCBs, PCNs, BPA,PFOS…)
◆离子污染物(Ion contamination) 氟离子(F-)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-)、硝酸根离子

聚焦离子束（Focused Ion Beam，简称FIB）是一种的材料加工和分析技术，广泛应用于材料科学、半导体制造、生物学等多个领域。FIB设备通过将高能离子束聚焦到样品表面，进行微纳加工和分析。其结合了聚焦离子束（FIB）和扫描电子显微镜（SEM）的功能，形成了FIB-SEM技术，实现对材料微观结构的高分辨成像、局部取样和三维重建。、
FIB的用途
FIB设备中的离子源产生高能离子束，常见的离子源是液态金属离子源（LMIS），尤其是使用Ga⁺离子的显微镜应用。通过电场和磁场的控制，离子束被聚焦并扫描到样品表面。
样品加工：
高能离子束与样品表面相互作用，通过溅射效应去除样品表面的原子，实现纳米级加工。
离子束还可以用于诱导沉积，在样品表面沉积特定材料。
成像和分析：
同时，FIB设备通常配备扫描电子显微镜（SEM），用于对样品进行高分辨率成像。
通过捕获二次电子等信号，SEM可以获取样品表面的形貌信息。
FIB在失效分析中的应用
芯片截面分析：
FIB可以以纳米级的精度对芯片进行截面切割，发现芯片内部的结构缺陷。
结合SEM成像，可以清晰观察芯片内部的层次结构和材料分布。
电路修改和修复：
FIB技术可用于电路的修改，如切断故障电路、沉积新材料修复电路等。
这在PCB板的失效分析和修复中具有重要意义，特别是对于复杂的多层PCB板。
TEM样品制备：
TEM（透射电子显微镜）需要薄的样品，通常约为100纳米或更薄。
FIB设备可以选择样品上的特定区域，进行纳米级切割，制备满足TEM要求的样品。
三维重构：
利用FIB-SEM技术，可以对样品进行连续切片和成像，构建样品的三维模型。
这有助于更深入地了解样品的内部结构和性能。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界**企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
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