优尔鸿信检测SMT实验室，多年从事电子元器件检测服务，实验室配备有多种型号的C-SAM、X-RAY、工业CT等无损检测设备，可提供PCB到PCBA各个环节的检测服务。
PCB板OSP膜，全称为Organic Solderability Preservatives，即**保焊膜，是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的一种工艺，它通过化学方法在裸铜表面上形成一层**皮膜，用以保护铜表面在常态环境中不生锈、氧化或化。这层膜在焊接过程中又能被助焊剂*，使铜表面与熔融焊锡紧密结合。
PCB板OSP膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性等特性，用于保护铜表面在常态环境中不再继续生锈/氧化/化等。OSP膜薄，通常在几十纳米左右的厚度，因此需要使用的方法来测量其厚度。
PCB板OSP膜厚测试方法：
1.普通切片法X-RAY膜厚仪：对于PCB板表面处理为化镍浸金（ENIG ）、热风整平（HASL）、浸锡（I-Sn）、浸银（I-Ag）等，镀层厚度量测均可以采用X-RAY膜厚仪或者切片方法进行，
量测PCB表面特定区域阻焊膜（绿油、黑油、白油等）厚度，也可以采用切片分析方法；
2.OSP膜厚仪：对于**保焊膜（OSP）厚度量测采用OSP膜厚仪进行。OSP膜厚仪可以量测厚度范围为350A~3μm；可研究单个小范围OSP镀膜，如PAD等；通过对样品特定区域的膜厚度2D分布图谱以确定镀层完整性及均匀性；
3.离子束切割+扫描电镜观察法：这种方法可以准确测量膜层厚度，并观察膜层的均匀度和微观形貌。
每种测试方法都有其特点和适用范围，选择哪种方法取决于具体的测试需求和条件。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的检测和校准服务。
实力：隶属于世界**企业。
：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质。
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性。
快速：3工作日完成报告，打破业内规则。

服务项目检测指标
◆ RoHS 1.0
◆ RoHS 2.0
铅,汞,镉,六价铬,,醚,邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯,邻苯二甲
酸二丁酯,邻苯二甲酸丁苄酯,邻苯二甲酸二异丁酯(Pb, Hg, Cd, Cr(Ⅵ),
PBBs ,PBDEs ,DEHP, DBP, BBP, DIBP)
◆REACH高度关注物质测试（SVHC） 
◆REACH附录十七受限物质测试
◆元素含量
MetalElementsanalysis
镉铅汞铬银锗锡镍铁铝钾钙钡…
(Cd,Pb, Hg, Cr(Ⅵ), Ag, Ge, Sn, As, Ni, Fe, Al, K, Ca, Ba…)
◆镍释放量Nickel Release 镍释放量
◆全氟化合物
Perfluoro Compounds 及盐类(PFOS),全氟辛酸及盐类(PFOA)
◆阻燃剂Flame Retardants 四溴双酚A,多氯化萘,多氯三联苯,,短链氯化石蜡,…
(TBBPA, PCNs,PCTs,PCBs, SCCPs…)
◆多环芳烃PAHS 苯并[α]芘,苯并[e]芘,萘…15 PAHs总量(Benzo [α] pyrene, Benzo [e] pyrene,
Naphthalene…Sum15 PAHs )
◆卤素含量Halogen content: 氟(F),氯(Cl),溴(Br),碘(i)
◆NoweyPoHS管控物质中链氯化石蜡(MCCP),全氟辛酸(PFOA),(Pentachlorophenol),铅及其
化合物(Pb and its compounds)…
◆电池Battery 镉、铅、汞(Cd,Pb, Hg… )
◆持久性**物(POPs) ,多氯化萘,双酚A,等(PCBs, PCNs, BPA,PFOS…)
◆离子污染物(Ion contamination) 氟离子(F-)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-)、硝酸根离子

IMC定义
IMC是指金属与金属、金属与类金属之间在紧密接触的界面间，通过原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的化合物，这种化合物可以写出分子式。在焊接领域，IMC特指铜锡、金锡、镍锡及银锡等金属组合之间形成的共化物。当焊锡与被焊底金属（如铜、镍、金、银等）在高温中接触时，锡原子和被焊金属原子会相互结合、渗入、迁移及扩散，冷却固化后在两者之间形成一层薄薄的共化物，即IMC层。
焊接的重要性：
1.构成一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关；
2.焊锡作业的良莠可能成为产品度的关键 ；
3.焊锡作业同时也是影响制造成本高低的因素之一。
焊接的作用： 
1.起一个连接和导通的作用； 
2.起一个固定的作用。 
焊接的关键： 
在一个足够热量的条件下形成金属化合物(IMC)。
IMC的影响：
IMC本身具有不良的脆性，会损害焊点的机械强度及寿命，尤其对抗劳强度危害很大。适量的IMC是焊点强度的保证，但过厚或过薄的IMC都会降低焊点的可靠性。IMC层过厚会导致焊点脆化、易断裂；而过薄则可能无法形成有效的连接。
IMC的测量
1）IMC样品制作（切片法）
2）化学腐蚀处理 
3）金相观察 
4）扫描电镜SEM&EDS分析

BGA是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA,目前主板控制芯片组多采用此类封装技术. 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。 尽管BGA器件的性能和组装常规元器件，但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
BGA焊点检测常用方法:
红墨水染色试验:
红墨水试验适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况,可以得到BGA焊点内部裂纹分布及裂纹开裂界面的重要信息。
切片分析:
切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。 
X-Ray+CT断层扫描 :
非破坏性测试，可用于检测BGA焊接焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊等异常
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
实力：隶属于世界**企业；
正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
http://cdfoxconn.cn.b2b168.com