优尔鸿信，多年从事电子产品及半导体检测服务，机构的电子元件检测实验室配备有FIB聚焦离子束、扫描电镜、工业CT、超声波C-SAM等**设备，可提供电子产品、电子元器件、半导体零件的质量检测及失效分析。
场发射扫描电镜（FE-SEM）是一种高分辨率的电子显微镜，广泛应用于材料科学、生物学、纳米技术等领域。
工作原理
电子源：FE-SEM使用场发射电子源，通过强电场从尖锐的钨针尖或单晶LaB6发射电子，产生高亮度、高相干性的电子束。
电子束聚焦：电子束经过电磁透镜系统聚焦，形成细的探针，扫描样品表面。
信号检测：电子束与样品相互作用，产生二次电子、背散射电子等信号，探测器接收这些信号并形成图像。
主要特点
高分辨率：FE-SEM的分辨率通常可达1 nm以下，能够观察纳米级结构。
高放大倍数：放大倍数可达百万倍，适合观察微小细节。
多种信号模式：除了二次电子成像，还可以进行背散射电子成像、能谱分析（EDS）等。
样品准备
导电性：非导电样品需要镀金或碳等导电层，以避免电荷积累。
尺寸：样品尺寸需适合样品台，通常不**过几厘米。
干燥：生物样品通常需要脱水处理，或使用低温冷冻技术。
应用领域
材料科学：观察材料的微观结构、表面形貌、晶体缺陷等。
生物学：研究细胞、组织、微生物等的**微结构。
纳米技术：表征纳米颗粒、纳米线、薄膜等纳米材料的形貌和尺寸分布。
测试步骤
样品准备：根据样品性质进行适当的预处理。
装载样品：将样品固定在样品台上，确保稳固。
抽真空：将样品室抽真空，通常低于10^-5 Pa。
调整参数：设置加速电压、束流、工作距离等参数。
扫描成像：选择合适的区域进行扫描，获取图像。
数据分析：对图像进行分析，提取所需信息。
注意事项
样品污染：避免样品污染，保持样品室清洁。
参数优化：根据样品特性优化测试参数，以获得图像质量。
安全操作：遵循设备操作规程，确保安全。
通过FE-SEM测试，可以获得样品表面的高分辨率图像和丰富的微观结构信息，为科学研究和技术开发提供重要支持。

工业CT无损检测，全称为工业用计算机断层成像技术，能够在不损伤检测对象的前提下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体内部的结构、组成、材质及缺损状况。利用射线原理，结合的计算机图形学和图像处理技术，实现了对材料、零件、设备的全面检测，被誉为当今的无损检测和无损评估手段。
CT无损检测技术能够深入材料内部，以非破坏性的方式进行全面检查。无论是金属部件还是复合材料，即便是微小至纳米级的缺陷也无所遁形。
电路板组件PCBA是电子设备的核心组件之一，如果PCBA存在缺陷或制造问题，则可能导致终产品出现故障并造成不便。
工业CT可以快速检测出PCBA电路板上的开路、短路、空焊、漏焊等问题，特别是针对**细间距和密度的缺陷电路板。常用于检测BGA（球栅阵列）和QFN（Quad Flat No-Lead）等封装的焊点内部结构，以及装配过程中产生的桥接、芯片缺失、错位等缺陷。

红墨水染色试验，也被称为染色试验或Dye & Pry Test，是一种用于分析电子组装焊接质量的破坏性检测方法。它主要用来检查印刷电路板（PCB）上的球栅阵列封装（BGA）及集成电路（IC）等表面贴装技术（SMT）组件的焊接情况。这种测试方法能够帮助我们识别出焊点是否存在虚焊、假焊、裂缝等问题。
红墨水染色试验原理
红墨水染色试验的原理是基于液体的渗透性。当焊点存在裂缝或其他缺陷时，红墨水会渗入这些微小的空间中。在干燥后，通过机械分离焊点，并观察裂纹处的颜色状态来判断焊点的质量。如果焊点完好无损，那么红色墨水将进入；反之，若出现红色，则表明该区域存在空隙或者断裂
红墨水染色试验步骤
样品切割：根据样品大小评估是否需要切割，并确保切割过程中焊点不受损坏。
清洗样品：利用等溶剂清洁样品，去除表面污染物。
红墨水浸泡：将清洗后的样品放入含有红墨水的容器中，使用真空渗透仪抽真空以促进墨水充分渗入潜在的缺陷位置。
烘干处理：将经过红墨水浸泡的样品放置于烘箱内，在特定条件下烘干。
零件分离：采用适当的工具和技术（如AB胶固定、尖嘴钳分离或材料试验机）分离待检部位。
结果判定：仔细检查分离面，依据颜色变化和断面形态对焊接质量做出评估。
应用与优势
适用于验证BGA及IC的焊接情况：红墨水染色试验特别适合于那些难以通过非破坏性手段（如X-ray射线）清晰显示细微缺陷的场合。
成本效益高：相较于其他检测方法，红墨水染色试验的成本较低且操作简便快捷
提供三维信息：它可以给出焊点裂缝的真实三维分布情况，对于理解焊接问题有用。
支持后续工艺调整：有助于SMT工艺工程师了解不良现象，为优化制造过程提供参考
注意事项
虽然红墨水染色试验是一个强大的工具，但它属于破坏性测试，意味着测试后的样本无法再被正常使用。因此，在选择此方法前，必须权衡其必要性和可行性。
红墨水染色试验作为一项重要的失效分析技术，在**电子产品可靠性的过程中扮演着关键角色。通过对焊点内部结构的直接可视化检验，我们可以及时发现并解决潜在的问题，从而提高产品的整体质量和使用寿命。作为一名经验丰富的检测工程师，我建议在常规生产流程中结合使用多种检测方法，包括但不限于X射线检查、超声波扫描等非破坏性手段，以形成一个全面有效的质量控制体系。

PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB表面绝缘性能的测试方法。在PCB制造和组装过程中，绝缘层的质量对于防止电气故障至关重要，广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等领域。PCB板表面绝缘阻抗测试的主要目的是评估PCB板表面的绝缘性能，以确保其电气安全和可靠性。
PCB板表面绝缘电阻测试过程：
给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。进行PCB板表面绝缘阻抗测试时，应确保测试环境的温度、湿度等条件符合测试要求，以减小外界因素对测试结果的影响。
优尔鸿信检测
以客户为中心，为客户提供全面的PCB板检测服务。
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正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
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PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
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