优尔鸿信检测SMT实验室，多年从事电子元器件检测服务，实验室配备有多种型号的C-SAM、X-RAY、工业CT等无损检测设备，可提供PCB到PCBA各个环节的检测服务。
PCB离子浓度测试的主要目的是检测电路板表面的离子污染程度，以评估其清洁度是否满足生产和应用要求。离子污染可能来源于生产过程中的化学物质，这些污染物可能影响电路板的电气性能和可靠性。常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
PCB板离子浓度的影响：
1.高离子浓度可能导致电路板上的导体之间发生短路。如自助焊剂、化学清洗剂或其他生产工艺中的残留物，可能在潮湿环境下形成导电通道，从而引发短路现象。
2. 离子污染还可能降低电路板的表面阻抗。表面阻抗是衡量电路板电气性能的重要参数之一。当离子浓度过高时，污染物可能直接腐蚀导体，导致表面阻抗降低。增加电气故障的风险。
3. 离子浓度测试还有助于识别不同类型的污染物及其对电气性能的影响。如氯离子、离子等卤素离子含量偏高，这可能是由于波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留导致的。
PCB板离子浓度测试参考标准：
IPC-TM-650 2.3.28 A 05/04
IPC标准中规定了PCB离子浓度的合格标准。具体数值可能因不同类型的PCB而有所差异。

FIB测试的主要应用
微纳加工：
通过高能离子束对材料进行切割、刻蚀、沉积等操作，适用于制备微纳结构、修复集成电路缺陷等。
例如，在半导体行业中，FIB可用于修复光刻掩模或修改电路。
样品制备：
FIB常用于制备透射电子显微镜（TEM）样品，通过离子束切割获得**薄样品（通常小于100纳米）。
也可用于制备扫描电子显微镜（SEM）或原子力显微镜（AFM）的样品。
材料分析：
FIB结合能谱仪（EDS）或电子背散射衍射（EBSD）等技术，可对材料进行成分分析和晶体结构表征。
例如，分析金属、陶瓷或半导体材料的微观结构和成分分布。
三维重构：
通过逐层切割和成像，FIB可实现对材料的三维微观结构重建，用于研究材料的内部缺陷、孔隙分布等。
故障分析：
在半导体和电子器件领域，FIB可用于定位和分析电路中的故障点，例如短路、断路或层间连接问题。

在电子制造业中，PCB（印刷电路板）的制造和维护是至关重要的环节。近年来，一种名为OSP（Organic Solderability Preservatives）膜的新兴工艺引起了业界的广泛关注。这种**保焊膜，全称为Organic Solderability Preservatives，是一种用于保护PCB铜箔表面的特处理方法。
OSP膜工艺通过化学方法在裸铜表面上形成一层**皮膜，有效地防止了铜表面在常态环境中的生锈、氧化或化。更为出色的是，这层膜在焊接过程中能被助焊剂*，使铜表面与熔融焊锡紧密结合，从而大大提高了电路板的性能和可靠性。
OSP膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性等特性，使其成为PCB制造中的理想保护层。这种薄膜的厚度通常只有几十纳米，因此需要使用的方法来测量其厚度。
总的来说，PCB板OSP膜工艺是一种革命性的铜表面保护技术，它为电子产品的制造和维护提供了更多的可能性。随着电子制造业的不断发展和技术的进步，我们有理由相信，OSP膜工艺将在未来的电子制造领域中发挥更大的作用。

红墨水染色试验，也被称为染色试验或Dye & Pry Test，是一种用于分析电子组装焊接质量的破坏性检测方法。它主要用来检查印刷电路板（PCB）上的球栅阵列封装（BGA）及集成电路（IC）等表面贴装技术（SMT）组件的焊接情况。这种测试方法能够帮助我们识别出焊点是否存在虚焊、假焊、裂缝等问题。
红墨水染色试验原理
红墨水染色试验的原理是基于液体的渗透性。当焊点存在裂缝或其他缺陷时，红墨水会渗入这些微小的空间中。在干燥后，通过机械分离焊点，并观察裂纹处的颜色状态来判断焊点的质量。如果焊点完好无损，那么红色墨水将进入；反之，若出现红色，则表明该区域存在空隙或者断裂
红墨水染色试验步骤
样品切割：根据样品大小评估是否需要切割，并确保切割过程中焊点不受损坏。
清洗样品：利用等溶剂清洁样品，去除表面污染物。
红墨水浸泡：将清洗后的样品放入含有红墨水的容器中，使用真空渗透仪抽真空以促进墨水充分渗入潜在的缺陷位置。
烘干处理：将经过红墨水浸泡的样品放置于烘箱内，在特定条件下烘干。
零件分离：采用适当的工具和技术（如AB胶固定、尖嘴钳分离或材料试验机）分离待检部位。
结果判定：仔细检查分离面，依据颜色变化和断面形态对焊接质量做出评估。
应用与优势
适用于验证BGA及IC的焊接情况：红墨水染色试验特别适合于那些难以通过非破坏性手段（如X-ray射线）清晰显示细微缺陷的场合。
成本效益高：相较于其他检测方法，红墨水染色试验的成本较低且操作简便快捷
提供三维信息：它可以给出焊点裂缝的真实三维分布情况，对于理解焊接问题有用。
支持后续工艺调整：有助于SMT工艺工程师了解不良现象，为优化制造过程提供参考
注意事项
虽然红墨水染色试验是一个强大的工具，但它属于破坏性测试，意味着测试后的样本无法再被正常使用。因此，在选择此方法前，必须权衡其必要性和可行性。
红墨水染色试验作为一项重要的失效分析技术，在**电子产品可靠性的过程中扮演着关键角色。通过对焊点内部结构的直接可视化检验，我们可以及时发现并解决潜在的问题，从而提高产品的整体质量和使用寿命。作为一名经验丰富的检测工程师，我建议在常规生产流程中结合使用多种检测方法，包括但不限于X射线检查、超声波扫描等非破坏性手段，以形成一个全面有效的质量控制体系。
优尔鸿信检测
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正规：于2003年获得CNAS初次认可，2018年获得CMA资质；
精益求精：验室采用全进口设备，确保数据准确性；
快速：3工作日完成报告，打破业内规则；
经验丰富：长期从事电子产品及零部件检测服务。
PCB板表面绝缘阻抗测试是一种用于评估PCB板表面绝缘性能的检测方法。在PCB的制造和组装过程中，由于绝缘层的质量对于防止电气故障具有至关重要的作用，因此它被广泛应用于电子制造、通信和电源电子设备等多个领域。
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